|
低温调整磁控溅射镀膜故障的排除
|
| 1．磁控溅射源常见故障的排除 |
|
故障名称 |
成 因 及 对 策 |
|
放电不正常
|
(1)磁控溅射过程中放电不正常主要表现为，电压升至400V后发生过流；或放电不集中在靶
面，而由靶伸向放电室，还伴随产生放电现象。其成因及对策为：
溅射与轰击转换接触器失灵，使溅射变为轰击。应使溅射与轰击转换器的按键开关控
制灵敏，交流接触器应工作正常。
(2)真空度太低。应适当提高。一般真空度应控制在(6.67—13.3)x10—’h |
|
过 流
|
(1)新靶过流主要是由于靶表面有残存的氧化物和污垢，或氩气不纯，氩气的气体分量波
动。应将新靶反复溅射数次，除去污垢及氧化层；或提高氩气纯度，调节氩气压力以及保证减
压阀工作正常。
(2)稳定工作的靶发生过流主要是由于屏蔽罩和绝缘子上有杂物或尖端放电及短路现象，
或充气系统有微小漏气。应排除屏蔽罩和绝缘子上的短路现象以及充气系统的漏气现象。
(3)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间 |
|
电压太高
|
(1)靶的冷却水供应不足。应通人足够的冷却水。由于磁控源工作时要承受较大的功率，
必须进行足够的冷却才能正常工作。
(2)冷却水温度太高或断水，靶体发热。应适当提高冷却水的流量和压力。如果在工作状
态下发生断水故障，应立即断开溅射电源，让其自然冷却到60-80~C左右才能通人冷却水，否
则，磁环会因骤冷而炸裂 |
|
2．磁控溅射膜常见故障的排除 |
|
故障名称 |
成 因 及 对 策 |
|
膜层灰暗及发黑 |
(1)真空度低于0.67Pa。应将真空度提高到0.13-0.4Pa。
(2)氩气纯度低于99．9％。应换用纯度为99．99％的氩气。
(3)充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。
(4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。
(5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理 |
|
膜层表面光泽暗淡
|
(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。
(2)溅射时间太长。应适当缩短。
(3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压 |
|
膜层色泽不均
|
(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。
(2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。
(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。
(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度 |
|
膜层发皱、龟裂
|
(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。
(2)涂料的粘度太高。应适当降低。
(3)蒸发速度太快。应适当减慢。
(4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。
(5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间 |
|
膜层表面有水迹、指
纹及灰粒
|
(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。
(2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。
(3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。
(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。
(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器，并保持工作环境的清洁 |
|
膜层附着力不良 |
(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。
(2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手
或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重
要措施之一。
(3)夹具不清洁。应清洗夹具。
(4)底涂料选用不当。应更换涂料。
(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件 |
