台湾光宝科技13日宣布，将以2.77亿欧元的价格，100％并购全球最大手机外壳大厂芬兰贝尔罗斯（Perlos）。光宝表示，手机每年有近1400亿美元的市场规模，其中外壳约占42亿美元，手机为消费性商品，决定外观的外壳成为手机产业的关键零件，光宝原本已有LED、键盘、GPS模块、手机相机模块等多样化零件，并购贝尔罗斯后，可增加外壳、天线及机电模块制造等产品服务，跨入高难度的结构件，并提供客户“一站式服务”的需求。光宝预计以每股5.2欧元正式展开公开收购，目前光宝已取得贝尔罗斯最大股东Oy G.W.Sohlberg Ab（持股29.14%）所签署的被收购同意书。光宝预计2008年贝尔罗斯可望为集团增加9亿到12亿美元营业收入，未来3至5年甚至高达45亿至60亿美元的营业额。
成立于1953年的芬兰贝尔罗斯公司是电信和电子行业领先的结构件和电子件供应商，是目前全球最大的手机结构件制造商，也是全球最大的手机外壳公司，2006年市场占有率约达16%，主要业务在塑料外壳模具，另外也持续发展铝合金、不锈钢等轻金属手机外壳，并成功拓展天线、机电模块组装等多元服务与产品组合。而贝尔罗斯更在全球新兴市场包括墨西哥、巴西、匈牙利、中国及印度等地设立工厂，其中印度厂将从9月起开始出货。光宝并购贝尔罗斯后，等于光宝的全球布局也因此一次到位。2006年贝尔罗斯营业收入为6.73亿欧元，税前亏损4360万欧元，在大幅裁员后，预计2007年营业收入将达5亿欧元，利润可达1000万欧元。
